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联瑞新材参加“中国电子材料行业协会粉体技术分会2023年年会”
2023年12月15日
12月13日，由中国电子材料行业协会粉体技术分会主办的“2023全国粉体检测与表面修饰技术交流会（第七届）”及“中国电子材料行业协会粉体技术分会2023年年会”在连云港金陵云台酒店正式拉开帷幕。12月15日，联瑞新材董事长、粉体技术分会理事长李晓冬受邀在大会上发表开场致辞，公司副总经理曹家凯受邀在大会作交流报告。
中国电子材料行业协会粉体技术分会是中国粉体材料行业最具影响力的行业组织，本次大会是协会在国家“十四五”规划中期，组织召开的一次重要行业盛会，围绕粉体材料行业发展形势、引导方向、产业链合作等内容，为企业家搭建难得的交流平台，也为连云港市建设“强富美高”现代化新港城提供有力支撑，为连云港新材料产业的赋能增速贡献联瑞力量。
未来，联瑞新材将坚定不移依靠技术创新实现科技自立自强、产业自主可控，围绕高端芯片封装 、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，持续投入研发，助力我国粉体材料工业发展迈上新台阶。