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联瑞新材荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会“2025年度标准化先进工作单位”称号
2025年11月19日
2025年11月18至19日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会（SAC/TC 203/SC 3）2025年度工作会议在连云港召开，董事长李晓冬、技术总监曹家凯参加会议。
联瑞新材积极参与标准研制项目，2025年度成功发布《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》和《集成电路封装用球形氧化铝微粉》两项国家标准，荣获“2025年度标准化先进工作单位”称号。
